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Kyocera
Micropac collabora con Kyocera Corporation (Fondata nel 1959 – Fatturato consolidato: 211 aziende Dipendenti: 59.500- Sede: Kyoto, Giappone – Fatturato $ 10,7 miliardi) e con Kyocera America, Inc. (facente parte di Semiconductor Components Group di Kyocera – Sede: San Diego, CA – Fondata nel 1971 – Dipendenti: 580 – Dipendenti a Tijuana: 750) per la distribuzione di moduli, componenti, ceramica, semiconduttori, dispositivi elettronici, sensori ottici e substrati per i settori industriale/automotive/militare/aerospaziale
Kyocera è specializzata in packages in ceramica e metallo, Multilayer (HTCC), LTCC, T / moduli R, prodotti piezoelettrici, convertitori, dispositivi ottici, display HUD / TFT, moduli di fotocamera, dispositivi di comunicazione, sinter glue, sigillanti per applicazioni speciali.
Micropac offre i prodotti Kyocera ai seguenti settori:
– OEM, TIER1 e TIER2: Display HUD / TFT, fotocamere, dispositivi di comunicazione, packages, sinter glue, telecamere e displaYs, connettori, substrati organici, X tal, tantalum, IC packages.
– AEROSPACE / MILITARE / TELECOM: multistrati (HTCC), LTCC, T / R moduli, tecnologie assemblate
Micropac collabora con Kyocera, dalla progettazione allo sviluppo del prodotto offrendo ai propri clienti il meglio presente sul mercato.Certificazioni: ISO 9001 -ISO 9002, ISO14001 – ITAR, DSCC / QML Classe S, K certifications.
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Electrovac
Micropac collabora con Electrovac nella distribuzione di packages ermetici per i settori automotive, industriale, energia, medicale.
La Sede si trova a BC-TECH HOLDING AG – Comercialstrasse 19 – 7000 Chur – Svizzera.
Elettrovac è anche presente in Germania, Austria, Francia, Giappone e Usa.
Vendita per Regione: Europa (74%) – Asia (26%) – USA (12%) – resto del mondo (5%)PRODOTTI: Packages ibridi – packages customizzati- sensori – Attivatori – transistor header (TO) e coperchi per batterie
Micropac collabora con Electrovac dal design allo sviluppo del prodotto offrendo ai suoi clienti il meglio presente sul mercato.
Certificazioni: ISO 9001:2008 – ISO TS 16949 – ISO 14001 .
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Amphenol
Micropac collabora con Amphenol Advanced Sensors. L’azienda è leader innovatrice nel settore delle tecnologie avanzate di rilevamento e delle soluzioni di misura integrate; le sue tecnologie sono studiate per diverse applicazioni e customizzate sui requisiti industriali al fine di creare valore, fornire informazioni e dati in tempo reale a supporto di ogni processo aziendale.
Amphenol Advanced Sensors è una società che raggruppa in sé marchi leader del settore da oltre 70 anni come Telaire, Kaye, Thermometrics, Modus Instruments, NovaSensor e Protimeter .
Amphenol Advanced Sensors offre alle industrie leader del settore competenza, rapida personalizzazione, capacità di produzione di classe superiore e relazioni durature con i clienti per fornire il massimo valore a costi di gestione.
Amphenol Advanced Sensors è un membro della USA Amphenol Corporation. Con la sua presenza globale offre ai suoi clienti un eccezionale supporto tecnico e di servizio nelle aree aziendali dello sviluppo, della produzione e distribuzione.Amphenol è uno dei più grandi produttori di sistemi integrati in tutto il mondo. L’azienda progetta, produce e commercializza connettori elettrici, elettronici e in fibra ottica, coassiali e via cavo a nastro e sistemi di interconnessione.
I mercati principali ai quali si rivolgono i prodotti Amphenol sono il settore delle comunicazioni e dell’ Information Processing, (tra cui la televisione via cavo, il telefono cellulare e i sistemi di comunicazione dei dati e di elaborazione delle informazioni); il settore aerospaziale e militare (elettronica); il settore automotive, ferroviario; il settore dei trasporti e l’industriale.
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Serma
La Serma Microelectronics appartiene al gruppo Serma che annovera circa 1.500 persone e che dispone di 30 siti produttivi tra l’Europa, la Tunisia e gli Stati Uniti. Il gruppo e’ attivo nella cyber security, nei sistemi integrati e nei materiali ed assemblaggio microelettronici.
SERMA Microelectronics sviluppa e fornisce processi speciali per la produzione di moduli ceramici, substrati e moduli semiconduttori integrati.
Sfruttando la sua solida conoscenza e competenza nell’assemblaggio di componenti in ceramica, metallo e, ora, anche in materiali organici, SERMA Microelectronics supporta i propri clienti e partner nella messa a punto dei processi di integrazione delle varie componentistiche, utilizzando una tecnologia specifica x ogni profilo applicativo.
Con oltre 90 dipendenti distribuiti in 2 siti produttivi a Périgny (La Rochelle) e Pinsaguel (Tolosa), per un totale di 1000 mq di camera bianca, SERMA Microelectronics offre 5 attività principali:
- Ingegneria, (definisce i processi di integrazione microelettronica più adatti all’ industrializzazione dei rispettivi prodotti dei clienti).
- Gestione dei chip, (fornitura, stoccaggio, taglio dei wafer, ispezione visiva dei chip).
- Produzione microelettronica, ( implementa i processi di produzione e collaudo per realizzare i prodotti dei clienti).
- Produzione di film spesso, (definisce e implementa tecniche di serigrafia per produrre substrati a film spesso con elevata resistenza alle alte temperature e lunga durata).
- Produzione di film sottile, (utilizzando tecniche di « sputtering « all’avanguardia della tecnologia front-end, realizza deposizioni metalliche di alta precisione -scala nanometrica).
La varietà dei processi disponibili all’interno di SERMA Microelectronics, le permette di rivolgersi a diversi mercati e tecnologie.
SERMA Microelectronics si impegna a garantire la manutenibilità dei processi, assicurandone la robustezza e la disponibilità nel tempo, e concentra i propri sforzi di ricerca e sviluppo sull’implementazione di moduli tecnologici atti ad integrare le tecnologie più all’avanguardia (MEMS, dispositivi ad alto numero di pin, BGA, UBM, RDL) e a combinare le proprie competenze microelettroniche e SMT per integrare SiP (System in Package). Serma ha anche acquisito nel 2013 una societa’ nata nel 1997 specializzata nello sviluppo di Asics a segnale misto, FPGA con possibile migrazione verso Asics, e circuiti obsoleti.






