Partners

  • Kyocera

    Micropac collabora con Kyocera Corporation (Fondata nel 1959 – Fatturato consolidato: 211 aziende Dipendenti: 59.500- Sede: Kyoto, Giappone – Fatturato $ 10,7 miliardi) e con Kyocera America, Inc. (facente parte di Semiconductor Components Group di Kyocera – Sede: San Diego, CA – Fondata nel 1971 – Dipendenti: 580 – Dipendenti a Tijuana: 750) per la distribuzione di moduli, componenti, ceramica, semiconduttori, dispositivi elettronici, sensori ottici e substrati per i settori industriale/automotive/militare/aerospaziale
    Kyocera è specializzata in packages in ceramica e metallo, Multilayer (HTCC), LTCC, T / moduli R, prodotti piezoelettrici, convertitori, dispositivi ottici, display HUD / TFT, moduli di fotocamera, dispositivi di comunicazione, sinter glue, sigillanti per applicazioni speciali.
    Micropac offre i prodotti Kyocera ai seguenti settori:
    – OEM, TIER1 e TIER2: Display HUD / TFT, fotocamere, dispositivi di comunicazione, packages, sinter glue, telecamere e displaYs, connettori, substrati organici, X tal, tantalum, IC packages.
    – AEROSPACE / MILITARE / TELECOM: multistrati (HTCC), LTCC, T / R moduli, tecnologie assemblate
    Micropac collabora con Kyocera, dalla progettazione allo sviluppo del prodotto offrendo ai propri clienti il meglio presente sul mercato.

    Certificazioni: ISO 9001 -ISO 9002, ISO14001 – ITAR, DSCC / QML Classe S, K certifications.

  • Electrovac

    Micropac collabora con Electrovac nella distribuzione di packages ermetici per i settori automotive, industriale, energia, medicale.
    La Sede si trova a BC-TECH HOLDING AG – Comercialstrasse 19 – 7000 Chur – Svizzera.
    Elettrovac è anche presente in Germania, Austria, Francia, Giappone e Usa.
    Vendita per Regione: Europa (74%) – Asia (26%) – USA (12%) – resto del mondo (5%)

    PRODOTTI: Packages ibridi – packages customizzati- sensori –  Attivatori – transistor header  (TO)  e coperchi per batterie

    Micropac collabora con Electrovac dal design allo sviluppo del prodotto offrendo ai suoi clienti il meglio presente sul mercato.

    Certificazioni: ISO 9001:2008 – ISO TS 16949 – ISO 14001 .

  • Amphenol

    Micropac collabora con Amphenol Advanced Sensors. L’azienda è leader innovatrice nel settore delle tecnologie avanzate di rilevamento e delle soluzioni di misura integrate; le sue tecnologie sono studiate per diverse applicazioni e customizzate sui requisiti industriali al fine di creare valore, fornire informazioni e dati in tempo reale a supporto di ogni processo aziendale.
    Amphenol Advanced Sensors è una società che raggruppa in sé marchi leader del settore da oltre 70 anni come Telaire, Kaye, Thermometrics, Modus Instruments, NovaSensor e Protimeter .
    Amphenol Advanced Sensors offre alle industrie leader del settore competenza, rapida personalizzazione, capacità di produzione di classe superiore e relazioni durature con i clienti per fornire il massimo valore a costi di gestione.
    Amphenol Advanced Sensors è un membro della USA Amphenol Corporation. Con la sua presenza globale offre ai suoi clienti un eccezionale supporto tecnico e di servizio nelle aree aziendali dello sviluppo, della produzione e distribuzione.

    Amphenol è uno dei più grandi produttori di sistemi integrati in tutto il mondo. L’azienda progetta, produce e commercializza connettori elettrici, elettronici e in fibra ottica, coassiali e via cavo a nastro e sistemi di interconnessione.

    I mercati principali ai quali si rivolgono i prodotti Amphenol sono il settore delle comunicazioni e dell’ Information Processing, (tra cui la televisione via cavo, il telefono cellulare e i sistemi di comunicazione dei dati e di elaborazione delle informazioni); il settore aerospaziale e militare (elettronica); il settore automotive, ferroviario; il settore dei trasporti e l’industriale.

  • Compal

    Divisione Automotive della Compal (specializzazioni in componenti/moduli per infotainment)
    La Compal e’ una azienda di enormi dimensioni (ca. 30 miliardi di dollari di fatturato nel 2015) fondata nel 1984 che e’ cresciuta come contoterzista per imprese quali Dell, Apple, Acer, Asus… per la costruzione di pc, laptops, telefonini, TV…
    Hanno ca. 80.000 dipendenti con piu’ del 10% ingegneri

    La Divisione automotive, fondata nel 2000, ha dimensioni piu’ modeste (ca. 500 persone) ma e’ in grado di utilizzare il know how e le strutture della mother company.
    Il concetto di base e’ che l’automobile e’ diventata sempre piu’ connessa ed informatica e che quindi le conoscenze derivanti dai pc sia in termini di hardware che di software fossero facilmente trasferibili al settore infotainment dell’auto.
    I principali vantaggi sono che la Compal ha capacita’ di progettazione ed industrializzazione quasi illimitata ed e’ in grado, a seconda delle necessita’ del cliente, di fornire solo una porzione (es. scheda madre o modulo di connettivita’) del sistema infotainment cosi’ come un sistema completo (consolle plug and play).
    Per queste ragioni Compal fornisce sia tier 1 e 2 che OEM e possono sia essere meri subcontractors che progettisti. Considerando i volumi della casamadre a volte sono anche in grado di comprare materiali, componenti (condensatori, displays, substrati, flex, ricevitori…) ad un prezzo piu’ vantaggioso rispetto all’impresa cliente.
    Sono in possesso di tutte le certificazioni automotive e hanno fabbriche e centri R&D nei diverse aree geografiche a livello mondiale.

  • Namics

    Azienda (corporation) Giapponese nata nel 1946 specializza nei materiali tecnici per assemblaggio, protezione, isolamenteonella produzione di circuiti e schede elettroniche.
    I campi di applicazione sono molteplici (dall’automotive ai LED, dai telefonini ai TV, adi pannelli solari ai computer), dovunque ci sia bisogno di materiali isolanti o conduttivi la Namics e’ presente.
    La Namics e’ cresciuta esponenzialmente negli anni e, nel caso della sua relazione con la Micropac, lo deva al fatto di aver acquisito la Diemat nel 2008 che gia’ lavorava con Micropac.
    Nuovi impianti produttivi ed uffici commerciali sono ora presenti in diverse aree geografiche a livello mondiale.
    Al momento l’offerta di materiali – tutti state of the art – e’ strutturata nel seguente modo:
    Chipcoat: underfills per 2,5D e 3D, Copper Pillar, NCP e NCF
    Unimec: adesivi e die attach termicamente conduttivi
    Paste per terminazioni/elettrodi
    Paste per applicazioni fotovoltaiche a bassa temperatura (elettrodi)
    Himec: paste per elettrodi/componenti terminali e interne
    Paste per elettrodi in applicazione fotovoltaiche (fronte e retro)
    Ohmcoat: resine protettive per chip resistors
    Adflema: adesivi a film sottile preapplicati ed isolanti
    Pellicole isolanti ad alta conducibilita’ termica

  • Torrey

    Impresa americana con sede produttiva in Cina. Produce dissipatori e altri materiali per packaging elettronico. La Torrey distribuisce a livello mondiale i forni prodotti dalla Ecrim (Eastern China Research Institute for Microelectronics) con il marchio Eletek-Hengli.
    Le vendite di forni nel 2011 hanno raggiunto 50 milioni di dollari e la forza lavoro è di 1.000 persone
    I forni sono certificati ISO9001:2000 e hanno il marchio CE. I forni Eletek-Hengli sono stati istallati in tutto il mondo e, per quanto riguarda l’Europa, in Israele, Italia, Russia, Slovenia e Svizzera.
    Il servizio di istallazione ed assistenza viene garantito dalla Torrey e dalla Micropac. Costi (in media -40%), tempi di consegna (5 settimane) ed assistenza hanno permesso di vendere più di 100 forni all’anno negli ultimi anni.

    Torrey Website